12每個面板是用環(huán)氧樹脂密封,以保護電路免受損壞而被附加組件。指令和其他標記標明到董事會。

13板然后切成單個板和邊緣平滑。

安裝的組件

14個人董事會通過幾個機器在合適的位置放置電子元件的電路。如果表面安裝技術(shù)是用來安裝組件,董事會首先通過一個自動焊錫貼紙,哪些地方的焊膏涂每個組件接觸點。非常小的組件可能會放置一個“芯片射擊”,迅速的地方,或芽,組件上。較大的組件可能機械地放置。一些組件可能太大或古怪的機器人位置,必須手動放置和焊接后。

15組件然后焊接電路。表面安裝技術(shù),焊接是通過董事會通過另一個回流過程,這導(dǎo)致錫膏融化,使連接。

16的通量殘留焊與水或溶劑清洗取決于所使用的類型的焊料。

包裝

17,除非印刷電路板會立即使用,它們是單獨的保護性包裝塑料袋儲存或運輸。

質(zhì)量控制

視覺和電氣檢查整個生產(chǎn)過程檢測的缺陷。這些缺陷是由自動生成的機器。例如,組件有時是錯誤的在黑板上或轉(zhuǎn)移之前最后的焊接。其他缺陷是由于過多的錫膏的應(yīng)用程序,這可能會導(dǎo)致多余的焊料流動,或橋,在兩個相鄰的印刷電路路徑。最終回流過程中加熱焊過快會導(dǎo)致一個“墓碑”效應(yīng),一個組件的一端電梯從董事會,不接觸。

會也為功能性能測試,以確保它們的輸出是在預(yù)期的范圍內(nèi)。一些董事會受到環(huán)境測試,以確定他們的表現(xiàn)在極端的炎熱,濕度、振動和沖擊。