錫晶須是專業(yè)人士的主要關注點。通過大量基于錫晶須產(chǎn)生的化學和物理參數(shù)的研究，專家指出，在高溫高濕的作用下，錫的合金與其他金屬增殖，有助于形成金屬間化合物（IMC） 。在這種條件下，隨著錫層電壓應力的快速增加，錫離子沿晶界增長，形成錫晶須，增加了短切的風險。因此在回流過程中，當錫合金變成固體時，從錫膏流出的助焊劑中的一些鹵化物和溴化物起離子污染物的作用，導致錫晶須的大量生成。此外，錫晶須傾向于受離子污染水平的影響，可以得出結(jié)論，離子污染水平越高，錫晶須密度越高。

?清潔方面的一些問題

焊接后需要清潔的物體主要是PCB上留下的殘留物。根據(jù)化學性質(zhì)，殘留物可分為水溶性極性殘基，水不溶性非極性殘基和不能改變?yōu)殡x子有機化合物的水溶性非極性殘基三類。這些污染物被認為是導致PCB性能變化甚至故障的關鍵原因。因此，徹底清潔殘留物非常有必要。此外，PCB正朝著高密度化和精細間距發(fā)展，PCB清洗變得尤為重要。